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零技术” 汽车业消除空“芯”化尴尬 箭在弦上

时间:2017-05-17 来源:未知 点击:

一枚小小的芯片,从生产到应用,经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤后,在汽车上发挥举足轻重的作用。也就是这样一枚小小的车载芯片,我国很大程度上要依赖进口——如今,汽车业的发展越来越遭受空“芯”化的掣肘。

 

近日,四维图新收购杰发科技尘埃落定,量产ADAS(高级智能辅助驾驶系统)芯片的消息见诸报端。在这个万众盼望中国芯的时候,其动作格外引人注目。作为高精度地图供应商,四维图新这次放了个大招——将产业链条延伸至车载芯片的关键环节。

 

事实上,在智能驾驶浪潮涌来之际,互联网软件与硬件企业已开始抱团合作、抢滩布局,这在跨国公司中已有不少案例。在市场赋予的机遇面前,中国企业能迎头赶上吗?

 

风口打组合拳

 

近日,全球市场调查机构IHS Markit发布调研报告称,2016年全球半导体市场迎来全面复苏,应用于汽车的半导体也出现了明显的利润增长,年终增长率为9.7%,为半导体市场的整体复苏做出了重要贡献。据介绍,随着微型元件和存储器集成电路(IC)领先,车载芯片内容持续攀升,汽车应用增长超过10%。在车载芯片领域,微组件和内存集成电路成为攀升最快的部分,而在车载应用市场上,二者都有超过10%的增长。

 

智能驾驶给汽车业带来全方位的变革与巨大的市场机遇,其中之一就是汽车半导体与芯片产业的蓬勃发展。汽车电子的发展使得车载系统需要的芯片数量大幅增加,而智能汽车的发展,更让车用电子芯片的需求量越来越可观。

 

“ADAS的发展给芯片产业带来了很多机会。”深圳市国科微半导体股份有限公司董事长杨承晋对《中国汽车报》记者表示,在性能和成本之间取得平衡是ADAS 芯片在中国快速落地的关键要素,市场机会将主要体现在射频收发芯片、基带处理芯片上。“汽车电子产品的需求在于高性能、低成本、小型化,未来毫米波雷达射频收发芯片采用纯 CMOS (即互补金属氧化物半导体,它是电压控制的一种放大器件,是组成CMOS数字集成电路的基本单元)工艺将是中国芯片产业最大的机会。”他强调。

 

机遇多,挑战也随之而来。汽车芯片产业链长、技术壁垒高,存在着恩智浦英飞凌意法半导体等传统供应商,它们占据相当大的市场份额。因此,若想在车载芯片领域突出重围,跨领域合作或整合必不可少。全产业链布局、打组合拳成为许多企业的选择。

 

异业结盟热潮开始席卷整个芯片市场。比如,今年3月,英特尔出资150亿美元收购Mobileye,并收购数字地图企业Here 15%的股份;英伟达与奥迪、特斯拉、百度等多家企业合作,就在几天前又宣布将联合丰田开发应用于自动驾驶汽车的人工智能软硬件技术

 

上文提到的四维图新案例也在这个范畴中。一位不愿透露姓名的自主品牌汽车企业车联网产品负责人对《中国汽车报》记者表示,四维图新收购杰发科技后,可以将产业链条延伸至车载芯片的关键环节,由此形成高精度地图、芯片、算法、系统平台的自动驾驶能力。另据了解,四维图新与Here已在中国成立一家合资公司,负责中国大数据平台以及自动驾驶相关业务的落地运营。这位匿名人士还指出,在汽车智能驾驶领域,强强联合才有更多在激烈竞争中脱颖而出的机会。

 

技术差距仍然很大

 

四维图新整合杰发科技进军ADAS芯片;比亚迪联手上海先进半导体公司,发力新能源汽车芯片;中芯国际收购意大利集成电路晶圆代工厂70%股份……国内车载芯片领域积极信号不断,一派蓬勃景象。但是,我们也需要面对一个冷冰冰的现实:与国外先进水平相比,我国车载芯片技术的差距仍然很大。

 

“从产业化角度看,国内企业主要做消费电子类芯片,车规级芯片涉及的较少。”《半导体行业观察》执行主编李寿鹏向《中国汽车报》记者表示,在车规级芯片中,汽车电子类芯片在后装市场占有一定份额,但车控类芯片寥寥。

 

对此,与非网高级行业分析师王树一表示了类似的观点:“国内消费类电子芯片较为成熟;车规级芯片尤其是前装芯片,从设计到生产再到验证,难度都很大,有能力涉足的国内企业太少了。”

 

做车规级芯片到底有多难?

 

据了解,与消费类电子芯片相比,车规级芯片的设计、制造、封装……每个步骤的要求都异常严格。王树一对《中国汽车报》记者举例说,车规级元器件要求全生命周期供货,时间可长达十几年,对于国内刚刚起步的芯片厂商来说,挑战很大。即使国内厂商可以做,下游企业也不放心把大量订单放在它们身上。此外,车规级芯片验证周期长、可靠性要求高也是艰巨的考验。

 

“手机芯片出问题,最多是死机重启。车载芯片、尤其车控类芯片出问题,影响的将是生命和财产安全,汽车制造商不愿贸然让国内企业配套。”某芯片公司副总经理王路(化名)坦言,在车规级芯片的可靠性和验证上,国内企业还有很长的路要走。

 

在采访中,多位业内人士向《中国汽车报》记者表达了“国内外车规级芯片的差距不是一星半点”的观点。但是,正如合肥杰发科技有限公司副总经理万铁军所说——“做好车载芯片,绝非一日之功” 。车载芯片是需要长期大量投入的产业,离不开整个产业链的通力合作。更何况从2000年开始,我国芯片产业才正式起步,比发达国家要晚,目前正处于奋力追赶的阶段。

 

在杨承晋看来,目前全球都在大力发展智能网联汽车,国内外几乎同步,差距不大。所以在ADAS芯片领域,“我们有弯道追赶的机会。”他说。

 

行业人士建言破局之路

 

当前,新一代信息通信技术与汽车业加速融合,产业生态深刻变革,竞争格局全面重塑。我国支撑汽车智能化、网联化发展的信息技术产业实力不断增强,这两个方向有望成为超越发展的突破口,同时也带给我国芯片产业难得的机遇。

 

日前,工业和信息化部、国家发展改革委、科技部联合印发了《汽车产业中长期发展规划》。《规划》提出,要针对产业短板,重点突破车用传感器、车载芯片等高端零部件。推进智能网联汽车技术创新,着力推动关键零部件研发,重点支持传感器、控制芯片、北斗高精度定位、车载终端、操作系统等核心技术研发及产业化。

 

但前有传统芯片巨头占领高地,后有跨界大佬强势入局,在强手如林的车载芯片领域,自主企业如何才能破局?对于这个问题,王路直言不讳:“国家在芯片与半导体行业上投入了大量资金,但所取得的效果却与之不成正比,让人痛心。原因在于支持政策针对性不强,而且考核不到位,一些企业打着做芯片的旗号进入,白白享受补贴。”

 

“做一款车载芯片的成本在一亿元左右,单纯靠企业自主创新太难。”王路对《中国汽车报》记者表示,“撒大网”的方式不适合芯片这种高精尖行业,相关部门应该有针对性的重点扶持。“对于车载芯片产业急缺的验证测试体系,最好国家牵头来做,成立可靠性验证中心,让相关企业都能在平台上进行测试,推动整个行业发展。”他建议。

 

在王树一看来,与国际品牌合资合作会是自主企业迅速成长的捷径。“大唐与恩智浦的合作模式值得借鉴,以合资的方式先打入整车企业的配套体系,然后再扩展自己的产品线,创出自己的品牌。”杨承晋也对《中国汽车报》记者说:“国内芯片企业要开展国际性的合作,引进高端技术和人才,这对提高芯片的设计、封测水平很关键。”